雷竞技提现什么要求Ansys Sherlock.
完整的电子组件的生命预测

雷竞技提现什么要求Ansys Sherlock是唯一基于可靠性的物理学设计工具,可在早期设计中为元件,电路板和系统级别提供快速准确的寿命预测。

雷竞技提现什么要求ANSYS Sherlock自动化设计分析产品寿命预测

雷竞技提现什么要求ANSYS Sherlock自动化设计分析为早期设计阶段的组件,电路板和系统级别的电子硬件提供了快速准确的寿命预测。Sherlock bypasses the ‘test-fail-fix-repeat’ cycle by empowering designers to accurately model silicon–metal layers, semiconductor packaging, printed circuit boards (PCBs) and assemblies to predict failure risks due to thermal, mechanical and manufacturing stressors--all before prototype.

  • 经过验证的失败时间预测
    经过验证的失败时间预测
  • 雷竞技提现什么要求ANSYS ICEPAK和机械综合工作流程
    雷竞技提现什么要求ANSYS ICEPAK和机械综合工作流程
  • 快速的ECAD到FEA翻译
    快速的ECAD到FEA翻译
  • 完整的产品终身曲线
    完整的产品终身曲线

快速规格

嵌入式库包含超过500,000份,Sherlock迅速将电子计算机辅助设计(ECAD)文件转换为计算流体动力学(CFD)和有限元分析(FEA)模型。每个模型包含精确的几何形状,材料属性,并将应力信息转换为验证的故障时间预测。

  • 坠落试验模拟
  • 锁定的IP模型
  • 默认包几何形状
  • 热分析准备
  • 超过50,000份零件库
  • 雷竞技提现什么要求ANSYS Workbench集成
  • PCB和PCBA材料
  • 冲击/振动/热循环分析
  • 1-D/3-D焊料失效预测
  • 跟踪和通过捕获

雷竞技提现什么要求Ansys Sherlock用于预测焊球中的热应激疲劳

大陆汽车使用Sherlock来模拟BGA焊球,以确保捕获和分析甚至小焊料疲劳失败。

Sherlock Workbench.

通过在设计阶段的早期实施Sherlock,大陆的工程师能够使用Sherlock的可靠性预测来修改他们的电路板以获得更好的设计,以及识别在原型之前需要调查的区域。

要开始使用ANSYS Sherlock的产品可靠性分析,Continental的工程师将雷竞技提现什么要求Zuken ODB ++文件导入Sherlock。Sherlock快速阅读文件中的所有信息并生成具有完整堆叠数据的代表板,包括所有组件和安装条件,其中包含它们的确切位置和材料特性。该电路板还具有镜像BGA组件,并保全涂层,使用可用的灌封功能准确地模拟。

Sherlock毫不费力地建模了具有高水平细节的单个组件,包括建模BGA上的每个焊球,以确保捕获即使是小型焊料疲劳失败也会被捕获。对于非标准组件,用户可以将这些属性输入包管理器,并保留未来使用的此信息。

什么是新的

夏洛克api

Sherlock应用程序编程接口(API)用于自动化

API现在可用于ANSYS Sherlock 2020雷竞技提现什么要求 R1。Sherlock API使用户能够:

  • 以批处理模式运行模拟
  • 自动化流程和标准化方法
  • 探索设计和事件变化对生活预测和其他度量的影响。
Sherlock Workbench.

Ansys Workbench中的Sher雷竞技提现什么要求lock插件

Sherlock-Worbench集成简化了,加速,扩大了电子系统的机械,热和可靠性模拟。

  • 自动将Ansys Sherlock的几何和属性导出到ANSYS机械雷竞技提现什么要求
  • 自动化仿真结果从ANSYS机械返回给ANSYS Sherlock以获得寿命预测计算雷竞技提现什么要求
Sherlock啮合发动机

新的Sherlock啮合引擎

新的Sherlock啮合发动机可实现:

  • 一种新的默认默认网格化方法,具有更高质量网格的性能。
  • 在准备模拟或导出模型时,PCB建模,跟踪建模等可用于PCB建模,跟踪建模等。

应用程序

2021-01-机械热应激.jpg

电子设备可靠性

raybet98了解雷竞技提现什么要求ANSYS集成电子设备可靠性工具如何帮助您解决最大的热,电气和机械可靠性挑战。

电子技术HFSS PCB.

PCB,IC和IC包

雷竞技提现什么要求Ansys完整的PCB设计解决方案,使您能够模拟PCB、ICs和封装,并准确评估整个系统。

Sherlock应用程序

从项目开始时设计可靠性

电气,机械,可靠性工程师和更多可以在串联工作以实现设计最佳实践,预测产品寿命并降低故障风险。

夏洛克通过虚拟运行热循环、功率-温度循环、振动、冲击、弯曲、热降速、加速寿命、固有频率、CAF等,减少了昂贵的构建和测试迭代,因此您可以近实时地调整设计,并在一轮中获得合格。在Icepak和Mechanical的后处理模拟结果中,Sherlock能够预测测试成功,估计保修返修率,通过直接将模拟与材料和制造成本联系起来,让Icepak和Mechanical的用户更加高效。

主要特征

与市场上的任何其他工具不同,Sherlock使用设计团队创建的文件来构建用于跟踪建模的电子组件的3D模型,有限元分析和可靠性预测的后处理。这次早期的洞察力转化为几乎立即识别关注领域,并为您提供快速调整和重新测试设计的能力。

  • 构建和测试虚拟产品
  • 修改近实时的设计
  • 快速运行机械模拟
  • 评估和优化设计选择

ANSYS机械和ANSYS ICEP雷竞技提现什么要求AK的预处理器

Sherlock超过50,000件材料库,可以创建准确和复杂的FEA模型。这些型号可以直接导入机械和冰盖,以改善模型保真度和分析。

Sherlock’s post-processing tool includes reporting and recommendations, a lifetime curve graph, red-yellow-green risk indicators, tabular display, graphic overlay, pinned results based on reliability goals, automated report generation and a locked IP model for review by suppliers and customers.

Sherlock的热机械能力采用了系统级机械元件(底盘,模块,壳体,连接器等)对焊接疲劳分析的影响,通过捕获复杂的混合模式加载条件。Sherlock还通过推动BGA,CSP,SIP和2.5D / 3D包装的仿真准备好模型,支持在ANSYS机械中使用Dar雷竞技提现什么要求veaux或Syed模型。

通过加速转换来捕获用于电迁移,时间依赖性介电击穿,热载体喷射和负偏置温度不稳定性的变换而捕获的老化和磨损。提供了铝液电解电容器和陶瓷电容器(MLCC)的特定于铝液电解电容器的故障预测的时间。最后,Sherlock自动化了在指定操作或存储温度范围之外使用的热损失过程和标志设备。

失效物理(PoF)或可靠性物理,使用退化算法来描述物理、化学、机械、热或电机制如何随着时间的推移而衰退并最终导致失效。夏洛克使用这些算法来评估热循环,机械冲击,固有频率,谐波振动,随机振动,弯曲,集成电路/半导体磨损,热降准,导电阳极灯丝(CAF)资格等。

  • 从输出文件捕获堆栈(Gerber,ODB ++,IPC-2581)
  • 自动计算重量,密度和面内和面内模量,热膨胀系数和导热系数
  • 允许用户明确建模整个电路板或使用1D/2D增强或3D固体的区域内的所有PCB特性(如轨迹和通孔)
  • 使用嵌入式零件/包装/材料库捕获超过40个不同的零件和包装参数
  • 具有材料特性的几何形状可以出口电流密度(SiWave),热(ICEPAK)或结构(机械)分析

Sherlock’s powerful parsing engine (capable of importing Gerber, ODB++ and IPC-2581 files, etc.) and embedded libraries (containing over 500,000 parts) automatically builds box-level FEA models with accurate material properties—reducing pre-processing time from days to minutes.

这包括我们的热链编辑器,其中用户可以使用填充字段和下拉菜单创建引脚和Fin基散热器,并将其附加到组件或PCB。用户还可以添加各种共形涂层,灌封化合物,底部填充物和铆接粘合剂,因此FEA模型最能代表现实世界。

Sherlock资源和活动

特色网络研讨会

按需网络研讨会
Icepak和Sherlock用于温度循环

雷竞技提现什么要求ANSYS ICEPAK和Sherlock用于温度循环

该网络研讨会将展示印刷电路板热建模的自动化过程。它将提出一个工作流程,将ECAD数据转化为ANSYS ICEPAK的热量和机械模型,然后将结果转移到ANSYS Sherlock以进行焊接疲劳分析。雷竞技提现什么要求

按需网络研讨会
PCB的建模与仿真

多氯联苯建模与仿真的混合技术

在本次网络研讨会中,我们将探索用于pcb建模的Ansys仿真解决方雷竞技提现什么要求案,并确定哪种技术最适合特定问题。

按需网络研讨会
PCB的可靠性分析

利用Ansys HFSS、Icepak、Mechanical和She雷竞技提现什么要求rlock对pcb板进行可靠性分析

在这个网络研讨会中,了解ANSYSraybet98 S雷竞技提现什么要求IWAVE,ANSYS ICEPAK,ANSYS机械和ANSYS SHERLOCK可以用作全面的多物理解决方案来优化PCB可靠性。


视频


白皮书

雷竞技提现什么要求ANSYS白皮书故障建模

使用故障建模物理加速自动电子产品可靠性

raybet98学习通过采用失效方法的物理来确保汽车电子可靠性的最佳方法,该方法使用科学来捕捉对失败机制的理解。



准备好成为不可能的可能吗?

联系我们

* =必填字段

谢谢你伸出去!

我们在这里回答您的问题,期待与您交谈。我们的ANSYS销售团队的成员将雷竞技提现什么要求很快与您联系。