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雷竞技提现什么要求Ansys RedHawk-SC电热
3D-IC的电热功率和热完整性

雷竞技提现什么要求Ansys RedHawk-SC Electrothermal解决了2.5D/3D多模IC系统的多物理功率完整性,信号完整性,以及热和机械应力方程,用于原型设计,具有数十亿个并发实例。

3dic的多物理结束

2.5D/3D集成电路封装的电气、机械和热开关解决方案

雷竞技提现什么要求Ansys RedHawk-SC Electrothermal是一个多物理解决方案,用于分析多模芯片封装和互连的功率完整性,寄生提取,信号完整性,热行为和热机械应力。它与RedHawk-SC电源集成平台一起工作,并与AEDT/Icepak板/系统分析工具集成。RedHawk-SC Electrothermal是经过铸造认证的集成扇出和硅中间体技术。

  • 选择RedHawk-SC
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  • 生成分层模型
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  • 与澳大利亚东部时间/ Icepak集成
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3DIC的多物理Signoff

快速的规格

雷竞技提现什么要求ANSYS RedHawk-SC电热地通过同时详细介绍2.5D / 3D结构的电气和热耦合相互作用。它使用Redhawk-SC和ANSYS机械的最佳引擎来解决异构输入上的电源,信号电迁移,热和应力方程雷竞技提现什么要求。

  • 动态与静态功率
  • 十亿实例并发
  • 早期的原型设计能力
  • 信号/权力EM
  • 芯片/包开
  • 产生热模型
  • 热敏感红外和电磁
  • 弹性云计算
  • 寄生提取硅
  • 解决机械应力
  • 计算机械位移
  • 异构投入

加快5G网络基础设施设计

Esilicon使用芯片包系统建模和仿真来设计和验证5G市场的产品。

2021 - 01 - redhawksc - -案例- study.jpg加热器

商业利益

RedHawk-SC Electrothermal采用综合的多物理方法,在芯片、板和系统层面统一了电和热分析,以应对当今复杂的2.5D/3D集成电路封装的挑战。

现代多模封装,带有2.5D插入器或3D堆叠技术组装复杂的集成系统,其紧密耦合在一系列物理学中,包括电源完整性,信号完整性,热和机械应力/翘曲。准确预测这些系统的整体行为的唯一方法是统一的分析环境,这些环境将来自多个工具的市场领先的发动机汇集在一起​​中的同时的多私人解决方案。

RedHawk-SC Electrothermal通过集成Ansys分析算法,降低了设计时间和设计风险,采用行业领先的芯片、板和跨多个学科的系统级工具。雷竞技提现什么要求它的产品范围是其他任何产品都无法比拟的。

这使得主要的铸工企业认证RedHawk-SC Electrothermal作为其多模封装技术的终止解决方案。

它的高容量和与硅相关的精度不仅降低了风险,还降低了安全裕度,从而显著降低了功耗,提高了设计的性能。

电子产品可靠性

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raybet98了解雷竞技提现什么要求ANSYS集成电子产品可靠性工具如何帮助您解决最大的热,电气和机械可靠性挑战。

pcb,集成电路和集成电路封装

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雷竞技提现什么要求Ansys完整的PCB设计解决方案使您能够模拟PCB、集成电路和封装,并准确评估整个系统。

电气系统

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通过模拟优化汽车电气系统设计,汽车工程师能够交付未来的联网自动驾驶汽车。

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2.5D / 3D IC包装的电气,机械和热多体源源源源

雷竞技提现什么要求Ansys RedHawk-SC Electrothermal充分解决了多模2.5D/3DIC结构的电和热多物理交互作用。它使用了来自Ansys RedHawk-SC的一流引擎,包括热和机械工雷竞技提现什么要求具来解决功率、SI和非均匀系统的应力方程。

Redhawk-SC电热求解精确的电热,机械应力和位移方程。使用Redhawk-SC的弹性计算基础结构,它可以同时分析多亿个实例。它包括具有早期块功率估计的全面原型功能。热分析自动启动AEDT / ICEPAK以获得系统级别分析的边界条件。

关键特性

RedHawk-SC Electrothermal是一款经铸造厂认证的高容量电热解决方案,用于2.5D/3D原型和芯片/封装多物理共分析。

  • 数十亿实例同时
  • 一流的分析引擎
  • 无缝地处理异构输入
  • 使用早期块估算进行原型设计
  • 与澳大利亚东部时间/ Icepak集成
  • 进行弹性计算

对整个2.5D/3D封装配电网进行了ir降、电流密度和电迁移分析。每个电极的峰值电流都被报告。这些分析都是热敏感的,包括焦耳自热。

在整个系统上执行精确的热分析。通过启动ANSYS Electronics Desktop和ANSYS ICEPAK来自动获得边界条件以进行PCB /系雷竞技提现什么要求统级的热分析。

为了准确计算封装互连中的信号完整性(SI)效应,RedHawk-SC Electrothermal将在整个多模封装的整个3D堆栈中提取信号和电源互连的RC寄生。

雷竞技提现什么要求Ansys Redhawk-SC电热包括来自ANSYS机械的市场领先的分析发动机。它根据热膨胀计算包装中各种元素所经历的机械应力和翘曲。

雷竞技提现什么要求Ansys RedHawk-SC Electrothermal可以根据每个块提取的功率的早期估计,提供关于包的热和功率完整性特征的早期原型反馈。所有的结果都显示在一个交互式多模查看器的分析。

多模具系统由多个元素组成,这些元素本身往往是复杂的设计。此外,整个3D装配需要放置在完整的顶层系统视图的分析中。RedHawk-SC Electrothermal通过一个广泛的简化订单模型库来实现这一点,以捕获功率、热、信号完整性和ESD行为,便于紧凑的交换和层次分析。

雷竞技提现什么要求ANSYS Redhawk-SC电热是在海景大数据分析平台上建立的,该平台专为1,000多个CPU核心的云执行而设计,具有接近线性可伸缩性,并且每核的低存储器具有极高容量。

雷竞技提现什么要求ANSYS Redhawk-SC电热资源和事件

有特色的网络研讨会

按需网络研讨会
发现网络研讨会系列

用于2.5D和3D-IC系统的电热开关

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