快速的规格
雷竞技提现什么要求Ansys RedHawk-SC电热分析软件能够同时全面详细地解决2.5D/3DIC结构的电与热耦合问题,可同时解决多达10亿实例。它采用RedHawk-SC和Ansys Mechanical的一流发动机,解决了非均匀输入下的功率、雷竞技提现什么要求信号电迁移、热和应力方程。
雷竞技提现什么要求Ansys RedHawk-SC电热解决了2.5D/3D多模IC系统的多物理功率完整性,信号完整性,以及热和机械应力方程,用于原型,具有数十亿并发实例。
雷竞技提现什么要求ANSYS Redhawk-SC电热是一种多体液解决方案,用于分析多模芯片封装和互连的电力完整性,寄生提取,信号完整性,热行为和热机械应力。它与Redhawk-SC电源完整性平台一起使用,并与AEDT / ICEPAK板/系统分析工具集成。Redhawk-SC电热是用于集成扇出和硅插入技术的铸造铸造厂。
雷竞技提现什么要求Ansys RedHawk-SC电热分析软件能够同时全面详细地解决2.5D/3DIC结构的电与热耦合问题,可同时解决多达10亿实例。它采用RedHawk-SC和Ansys Mechanical的一流发动机,解决了非均匀输入下的功率、雷竞技提现什么要求信号电迁移、热和应力方程。
eSilicon使用芯片封装系统建模和仿真来设计和验证5G市场的产品。
RedHawk-SC电热解决了当今复杂的2.5D/3D IC封装的挑战,采用了全面的多物理方法,在芯片、板和系统层面统一了电和热分析。
现代多模封装与2.5D插入或3D堆叠技术组装复杂的集成系统,紧密耦合在一系列物理,包括电源完整性,信号完整性,热和机械应力/翘曲。要准确预测这些系统的整体行为,唯一的方法是使用统一的分析环境,将来自多种工具的市场领先引擎整合到同时的多物理解决方案中。
RedHawk-SC Electrothermal通过集成Ansys分析算法,降低了设计时间和设计风险,该算法来自行业领先的芯片、板和系统级工具,跨越多个学科。雷竞技提现什么要求它的范围是其他任何产品都无法比拟的。
这使得主要成果是将Redhawk-SC电热的主要原因作为其多模包装技术的辅助解决方案。
它的高容量和与硅相关的精度不仅降低了风险,还降低了安全边际,从而导致功率显著降低和性能更高的设计。
RedHawk-SC Electrothermal是一款经过铸厂认证的高容量电热解决方案,用于2.5D/3D原型和芯片/封装多物理共分析。
分析了整个2.5D / 3D封装配电网络以进行IR下降,电流密度和电迁移。每个单独的垫报告峰值电流。这些分析都是热感知的,包括焦耳自加热。
对整个系统进行了精确的热分析。通过启动Ansys Electronics Desktop和Ansys Icepak,自动获得边界条件,用于PCB/系统雷竞技提现什么要求级的热分析。
为了准确计算包装互连中的信号完整性(Si)效果,RedHawk-SC电热将提取信号和功率互连的RC寄生,在多模包的整个3D堆叠上。
雷竞技提现什么要求Ansys RedHawk-SC Electrothermal包括Ansys Mechanical的市场领先的分析引擎。它计算了由于热膨胀而使封装中各种元件所经历的机械应力和翘曲。
雷竞技提现什么要求Ansys RedHawk-SC电热分析软件能够根据对每个区块功率的早期估计,对组件的热力和功率完整性特性提供早期原型反馈。所有结果都显示在一个交互式多模查看器中以供分析。
多模系统由多个元素组成,这些元素通常在自己的右侧复杂的设计。此外,整个3D组件需要放置在完整的顶级系统视图的分析中。Redhawk-SC电热有助于这款秩序模型的广泛图书馆,以捕获电源,热,信号完整性和ESD行为,以实现简便紧凑的交换和分析。
雷竞技提现什么要求Ansys RedHawk-SC Electrothermal基于SeaScape大数据分析平台,该平台专为在1000个CPU核上的云执行而设计,具有近乎线性的可扩展性和极低的每核内存容量。