雷竞技提现什么要求ANSYS Redhawk-SC
3D-IC的电热电源和热完整性

雷竞技提现什么要求ANSYS RedHawk-SC电热为2.5D / 3D多模IC系统解决了Multiphysics Power Inittyity,信号完整性和热和机械应力方程,用于对原型设计进行原型设计,具有数十亿个并发实例。

3dic的多物理签名

2.5D / 3D IC包装的电气,机械和热源源

雷竞技提现什么要求ANSYS Redhawk-SC电热是一种多体液解决方案,用于分析多模芯片封装和互连的电力完整性,寄生提取,信号完整性,热行为和热机械应力。它与Redhawk-SC电源完整性平台一起使用,并与AEDT / ICEPAK板/系统分析工具集成。Redhawk-SC电热是用于集成扇出和硅插入技术的铸造铸造厂。

  • redhawk-sc的选项
    redhawk-sc的选项
  • 生成层次结构模型
    生成层次结构模型
  • 与AEDT / ICEPAK集成
    与AEDT / ICEPAK集成
3DIC的多士签名

快速的规格

雷竞技提现什么要求Ansys RedHawk-SC Electrothermal解决了2.5D/3DIC结构的电和热耦合相互作用的完整细节,可同时解决多达10亿个实例。它使用了来自RedHawk-SC和Ansys Mechanical的一流发动机来求解功率、信号电迁移雷竞技提现什么要求、热和应力方程的异构输入。

  • 动态和静态功率
  • 亿个实例同时
  • 早期原型设计能力
  • 信号/功率EM
  • 芯片/包装共同优化
  • 生成热模型
  • 热感知IR和EM
  • 弹性云计算
  • 提取Si寄生菌
  • 解决了机械应力
  • 计算机械位移
  • 异构的输入

超速5G网络基础设施设计

eSilicon使用芯片封装系统建模和仿真来设计和验证5G市场的产品。

2021-01-Redhawksc-elec-case-study.jpg

商业福利

Redhawk-SC电热符合当今复杂的2.5D / 3D IC封装的挑战,具有全面的多体性方法,统一芯片,电路板和系统级别的电气和热分析。

采用2.5D插入器或3D堆叠技术的现代多模封装组装了复杂的集成系统,这些系统在一系列物理上紧密耦合,包括功率完整性、信号完整性、热和机械应力/翘曲。准确预测这些系统的整体行为的唯一方法是使用统一的分析环境,将来自多个工具的市场领先的引擎整合到同时的多物理解决方案中。

Redhawk-SC电热降低了设计时间和设计风险,通过跨越多个学科的行业领先的芯片,电路板和系统级工具集成了对ANSYS分析算法的集成。雷竞技提现什么要求其范围由任何其他产品无与伦比。

这使得主要成果是将Redhawk-SC电热的主要原因作为其多模包装技术的辅助解决方案。

其高容量和硅相关的精度不仅降低了风险,而且还允许减少安全利润率,这导致功率和更高的表现设计的显着减少。

电子设备可靠性

电子设备可靠性

raybet98了解雷竞技提现什么要求ANSYS集成电子设备可靠性工具如何帮助您解决最大的热,电气和机械可靠性挑战。

PCB,ICS&IC软件包

PCB,ICS&IC软件包

雷竞技提现什么要求ANSYS的完整PCB设计解决方案使您可以模拟PCB,IC和软件包,并准确评估整个系统。

电气系统

车辆电气系统

通过仿真优化汽车电气系统设计使汽车工程师能够提供未来的连接,自主车辆。

1212650312

2.5D/3D集成电路封装的电气、机械和热多物理签收解决方案

雷竞技提现什么要求ANSYS Redhawk-SC电热地解决了全面细节多模2.5D / 3D结构的电气和热多体型相互作用。它采用Ansys Redhawk-SC的最佳发动机,包括用于解决异构系雷竞技提现什么要求统的功率,Si和应力方程的热和机械工具。

RedHawk-SC Electrothermal精确求解电热、机械应力和位移方程。使用来自RedHawk-SC的弹性计算基础设施,它具有并发分析多达10亿个实例的能力。它包括具有早期块功率估计的全面原型功能。热分析自动启动AEDT/Icepak以获得系统级分析的边界条件。

主要特征

RedHawk-SC电热是一种用于2.5D / 3D原型和芯片/包装多体学相同分析的铸造型高容量电热求解器。

  • 同时有数十亿个实例
  • 级别的分析发动机
  • 无缝地处理异构输入
  • 具有早期截止估计的原型设计
  • 与AEDT / ICEPAK集成
  • 云本机弹性计算

分析了整个2.5D / 3D封装配电网络以进行IR下降,电流密度和电迁移。每个单独的垫报告峰值电流。这些分析都是热感知的,包括焦耳自加热。

对整个系统进行精确的热分析。边界条件通过启动Ansys Electronics Desktop和Ansys Icepak自动获得,用于PCB/系统级雷竞技提现什么要求的热分析。

为了准确计算包装互连中的信号完整性(Si)效果,RedHawk-SC电热将提取信号和功率互连的RC寄生,在多模包的整个3D堆叠上。

雷竞技提现什么要求Ansys RedHawk-SC Electrothermal包括Ansys Mechanical提供的市场领先的分析引擎。它计算了由于热膨胀而引起的封装中各种元件的机械应力和翘曲。

雷竞技提现什么要求ANSYS Redhawk-SC电热可以基于每个块绘制的电力的早期估计提供关于包装的热量和功率完整性特性的早期原型反馈。所有结果都显示在交互式多模Viewer中进行分析。

多模系统由多个元素组成,这些元素通常在自己的右侧复杂的设计。此外,整个3D组件需要放置在完整的顶级系统视图的分析中。Redhawk-SC电热有助于这款秩序模型的广泛图书馆,以捕获电源,热,信号完整性和ESD行为,以实现简便紧凑的交换和分析。

雷竞技提现什么要求Ansys RedHawk-SC Electrothermal建立在seasscape大数据分析平台上,该平台设计用于在1000个CPU核上执行云计算,具有近线性可伸缩性和极高的容量,每核内存较低。

准备好把不可能变成可能了吗?

联系我们

* =必填字段

谢谢你伸出去!

我们在这里回答您的问题,期待与您交谈。我们的ANSYS销售团队的成员将雷竞技提现什么要求很快与您联系。