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雷竞技提现什么要求Ansys Exalto:EM感知寄生提取叹息

雷竞技提现什么要求Ansys Exalto是一个强大的后lvs RLCk提取软件解决方案,使IC设计工程师能够准确预测在信号结束阶段的电磁耦合效应。

Rlck提取

电、磁和衬底串扰的寄生模型提取

雷竞技提现什么要求ANSYS EXALTO是一个后LVS RLCK提取软件解决方案,使IC设计人员能够通过提取集总元素寄生剂并产生用于电气,磁性和基板耦合的准确模型来精确地捕获设计层次结构中的不同块中的未知串扰。Exalto与大多数LVS工具接口,可以补充您选择的RC提取工具。

  • 非常复杂布局的能力
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  • LVS工具的接口
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  • 结果结合数字LPE
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  • 单击交互界面
    单击交互界面
电气,磁性和衬底串扰的寄生模型提取

快速规格

雷竞技提现什么要求Ansys Exalto后lvs RLCk提取可以让集成电路设计人员准确预测电磁和衬底耦合效应,以确定之前“太大而无法分析”的电路。提取的模型被反向注释到原理图或网络表中,并支持所有电路模拟器。

  • EM耦合模型
  • 电力和信号电迁移
  • 包括基板耦合
  • 补充RC萃取器
  • 与LVS的接口
  • 回注注支到网表
  • 耦合跨层次结构
  • 假定场景
  • 非常紧凑的模型
  • s参数和RLCk模型

优化串扰的高速串行链路

Nvidia应用Ansys R雷竞技提现什么要求aptor EM分析来降低硅上高速串行链路的风险

案例研究

借助Exalto为硅器件设计的高速、大容量电磁模型,以前“太大而无法分析”的大型复杂电路现在已经可以实现。

现代硅系统中RF和高速电路的扩散已经将电磁耦合提高到一阶效应,必须精确建模才能可靠地实现硅的成功。但精确的电磁耦合寄生模型的生成远比传统的RC提取复杂。这些电磁模型的大小对模拟器构成了挑战。

Exalto的前所未有的能力使您能够轻松地分析极其复杂的布局。其独特的网手抄单方法使输出网表非常紧凑,可缓解任何模拟问题。这使得可以通过昂贵的过度设计和保护带彻底分析先前避免的复杂EM相互作用。结果是更小,更便宜的设计,性能特征更可靠。

Exalto通过补充常规提取器工具和与所有LVS工具无缝连接来增强现有的设计流程。

基于印刷电路板

pcb, IC和IC封装软件解决方案

雷竞技提现什么要求ANSYS的完整PCB设计解决方案使您可以模拟PCB,IC和软件包,并准确评估整个系统。

半导体应用

硅上电、磁和衬底串扰的寄生模型提取

雷竞技提现什么要求Ansys Exalto通过提取集总元素寄生剂并产生用于电,磁性和基板耦合的准确模型来捕获网和分层块之间的未知串扰。exalto可以在不同层次级别之间模拟串扰,并在不改变原理图的情况下运行多个“-if-if”方案。使用“点击”接口,容易捕获具有大量数字总线/控制信号的敏感RF电路内的复合耦合。唯一的网表减少方法将输出网表减少超过90%。Exalto与所有LVS工具接口,并补充RC提取器的S参数和RLCK寄生件,用于部分或完整的设计回报。

关键特性

提取集总元件寄生并为大型复杂硅电路的电、磁和衬底耦合生成精确模型

  • 高容量和速度
  • 补充RC萃取器
  • 高度紧凑的模型
  • 耦合跨层次结构
  • 与LVS的接口
  • 交互式图形界面

生成无源,因果直流精确s参数模型,适用于交流,谐波平衡和SP分析,加上无源,因果,高度紧凑的RLCk网表模型,适用于瞬态,击穿和噪声分析。SPICE格式的RLCk网表总是可以模拟的。

雷竞技提现什么要求Ansys Exalto可以提取覆盖电感与底层器件之间的全解析电容耦合。它利用现有的电容和晶体管的铸造特征器件内部模型,然后将总耦合电容集中到设备终端。Exalto有能力和速度提取全电容耦合,甚至数千个设备。

雷竞技提现什么要求ANSYS EXALTO采用ANSYS的建模引擎 - 业内最快的电磁发动机建造。这意味着EM提取600 um x 400 um,致密,7金属层电网需要几分钟;功率放大器中所有螺旋之间的耦合模型到密钥数字线需要几秒钟。

唯一的网表减少方法使输出网表非常紧凑,与本机网表相比,元件和节点的元素和节点减少超过90%。具有添加的高频(LK)选项的传统RC提取器陷入容量瓶颈,因为输出网表太大而无法模拟。

使用不同的关键网集运行多个“假设”场景,而不接触您的测试台原理图。

雷竞技提现什么要求Ansys Exalto与第三方LVS工具无缝对接。该输出可以自动与第三方LPE工具的输出相结合。Exalto还支持“提取视图”和“提取网络列表”。

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