半导体
芯片和3D-IC系统的多物理分析解决方案

创建可靠和高效的设计与生产证明的多物理分析

雷竞技提现什么要求Ansys cloud-native解决方案提供了无与伦比的能力,以加快完成时间,甚至最大的finFET集成电路(IC)和3D/2.5D多模系统。这些强大的多物理分析和验证工具通过foundry认证的golden signoff验证降低了功耗,提高了性能和可靠性,并降低了项目风险。

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特性

  • 使用用于数字设计的RedHawk-SC和用于模拟设计的图腾- sc进行功率完整性(EM/IR)分析和建模
  • 2.5D/3D多模系统的电热分析
  • path FX可变感知路径定时
  • 基于探索者- sc的静电放电(ESD)与可靠性分析
  • 用PowerArtist进行RTL功率分析与降低
  • 基于RaptorH, Pharos, Exalto和VeloceRF的硅上电磁分析和建模
  • 全芯片容量的云原生弹性计算架构


半导体特性

2021年1月

有什么新鲜事

雷竞技提现什么要求Ansys半导体产品在功率完整性、信号完整性、可靠性和热封度方面处于行业领先地位,包括5nm以下的所有先进工艺节点和先进的3D多模系统集成。

增强功能包括:

  • 通用Ansys RedHawk-SC电热工具,可雷竞技提现什么要求对2.5D/3D IC封装进行全面的热学、电气和力学分析。
  • 新的红鹰- sc流程,用于发现和分析导致动态红外下降的最坏情况下时间影响的活动向量。
  • RedHawk-SC的高级功率诊断,可以彻底调试动态电压降(DVD)问题,即使是最大的芯片设计。
  • Ansys Totem-雷竞技提现什么要求SC、Ansys pathfinter - sc和Ansys PowerArtist-SC:这些升级的产品都是基于海景技术和基础设施,将大数据弹性计算和本地云功能引入这些工作流。

半导体

雷竞技提现什么要求Ansys半导体产品提供了一套全面的多物理EM/IR、热和电磁模拟引擎,旨在支持第三方IC实现流程的数字和晶体管级设计。

核心产品建立在超高容量、云本地的SeaScape™平台上,该平台使用弹性计算大数据机器学习架构,在数千个CPU核上提供近乎线性的可伸缩性。raybet98

雷竞技提现什么要求Ansys RedHawk-SC(数字)和Ansys Totem(模拟)是世界领先的SoC电源完整性分析解决方案。您可以利用经过铸造厂验证的签名精度来模拟电源电压变化,并通过封装和电路板降低总体功率噪声的影响。电流密度和电迁移分析是热敏感的电源金属和信号互连芯片或封装层。

雷竞技提现什么要求Ansys RedHawk-SC的诊断能力通过矢量和无矢量活动识别动态电源噪声的来源,提供全面覆盖,消除电压逃逸和潜在的频率损失。雷竞技提现什么要求Ansys Path FX提供了一个变化感知的静态定时分析关键路径SPICE精度跨所有电压与一个单独的定时库文件。

雷竞技提现什么要求Ansys RedHawk-SC电热为堆叠的多模包提供多物理分析,功率完整性,热分析,和机械应力/翘曲-从早期原型到最终签署的所有方式。这种高容量多物理分析是在整个2.5D/3D系统的完整背景下,以最大的精度和确保系统的可靠性。联合仿真分析与Ansys Icepak和Ansys SIwave等系统级工具集成。雷竞技提现什么要求

通过强大的图形界面和自定义查询交互式地识别电源热点并调试它们的根本原因。使用基于生产证明的物理感知功率分析的高冲击块级和实例级RTL技术减少时钟、内存和逻辑功率。快速分析实际工作负载的功率,并确定覆盖范围。

雷竞技提现什么要求Ansys RaptorH有能力建模电网,全定制块,螺旋电感器,时钟树。它的高速分布式处理提供了精确的,硅证明的s参数和RLCk模型。RaptorH可以很容易地使用通用HFSS引擎或硅优化的RaptorX引擎。

雷竞技提现什么要求Ansys PathFinder模拟人体模型(HBM)和电荷装置模型(CDM)事件,以实现静态和瞬态硅相关精度。它确保ESD的完整性,并减少调试周转时间。

雷竞技提现什么要求Ansys Totem是一个针对模拟、混合信号和自定义电路设计的综合联合仿真框架,并提供了一个全面的全芯片解决方案,通过模上电网RLC、衬底RC和封装RLC网络建模和模拟噪声注入、传播和耦合。

雷竞技提现什么要求ANSYS SeaScape infrastructure提供每核可扩展性,灵活的设计数据访问,即时设计,mapreduce支持的分析,以及许多其他革命性的功能。ANSYS RedHawk-SC使用大数据技术在数千个核心上具有无与伦比的可伸缩性,可以帮助您在几小时内在商用硬件上签署超过十亿的实例设计。雷竞技提现什么要求不需要专门的机器。

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