半导体
芯片和3D-IC系统的多体学分析解决方案

使用生产证明的多物理分析创建可靠和高效的设计

雷竞技提现什么要求ANSYS云原生解决方案提供了无与伦比的能力,即使是最大的FinFET集成电路(IC)和3D / 2.5D多模系统也可以加快完成时间。这些功能强大的多职分析和验证工具可降低功耗,提高性能和可靠性,并利用铸造经认证的金色签收验证降低项目风险。

创建可靠的半导体

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特征

  • 电源完整性(EM / IR)分析和模拟Digital,Totem-SC用于模拟设计
  • 2.5D/3D多模系统的电热分析
  • path FX的可变性感知路径计时
  • 用Pathfinder-SC静电放电(ESD)和可靠性分析
  • 用PowerArtist进行电力分析和减少
  • 基于RaptorH, Pharos, Exalto和VeloceRF的硅上电磁分析和建模
  • 用于全芯片容量的原生云弹性计算架构


半导体特性

1月2021年

有什么新鲜事

雷竞技提现什么要求ANSYS半导体产品引发行业的电源完整性,信号完整性,可靠性和热源,所有先进的过程节点下降到5nm,用于高级3D多模系统集成。

增强功能包括:

  • 通用Ansys RedHawk-SC Elect雷竞技提现什么要求rothermal用于2.5D/3D集成电路封装的综合热、电和力学分析。
  • 新的RedHawk-SC流程用于查找和分析活动载体,从而引起动态IR降的最坏情况时机的影响。
  • 先进的电源诊断在红鹰sc的彻底调试动态电压降(DVD)问题,即使是最大的芯片设计。
  • 介绍Ansys图腾- s雷竞技提现什么要求c、Ansys PathFinder-SC和Ansys PowerArtist-SC:这些升级产品都基于海景技术和基础设施,为这些工作流带来大数据弹性计算和原生云支持。

半导体

雷竞技提现什么要求Ansys Semiconductor产品提供了一套全面的多物理EM/IR,热和电磁仿真引擎,旨在支持第三方IC实现流程的数字和晶体管级设计。

核心产品建立在超高容量,云天然Seascape™平台上,它使用弹性计算的大数据机学习架构来提供数千个CPU核心的近线性可扩展性。raybet98

雷竞技提现什么要求Ansys RedHawk-SC(数字)和Ansys Totem(模拟)是世界领先的SoC功率完整性分析解决方案。您可以模拟电源电压变化与铸造验证的签名精度,并通过封装和板减少整体电源噪声的影响。电流密度和电迁移分析对芯片或封装层上的电源金属和信号互连都是热敏感的。

雷竞技提现什么要求ANSYS Redhawk-SC的诊断功能通过矢量和无矢量活动识别动态电源噪声的源,其提供全面覆盖并消除电压逸出和潜在频率损失。雷竞技提现什么要求ANSYS路径FX提供了在所有电压上的临界路径的变化感知静态时间分析,只需一个时序库文件。

雷竞技提现什么要求Ansys RedHawk-SC Electrothermal为堆叠的多模封装提供多物理分析,包括功率完整性、热分析和机械应力/翘曲-从早期原型到最终结束。这种高容量的多物理分析是在整个2.5D/3D系统的完整背景下,以最大的准确性和确保系统的可靠性。联合仿真分析集成了系统级工具,包括Ansys Icepak和Ansys SIwave。雷竞技提现什么要求

用功能强大的图形界面和自定义查询,识别电源热点并调试其根本原因。利用高冲击块和实例级RTL技术减少时钟,内存和逻辑功率,基于生产经过生产经过生产经过的物理意识的功率分析。Real工作负载的配置文件迅速和资格覆盖范围。

雷竞技提现什么要求Ansys RaptorH具有建模电网、全定制块、螺旋电感和时钟树的能力。它的高速分布式处理提供精确的,硅验证的s参数和RLCk模型。RaptorH可以轻松使用通用HFSS引擎或硅优化的RaptorX引擎。

雷竞技提现什么要求Ansys PathFinder模拟人体模型(HBM)和电荷器件模型(CDM)事件,以实现静态和瞬态硅相关精度。它确保ESD完整性,减少调试周转时间。

雷竞技提现什么要求Ansys Totem是一个综合的联合仿真框架,用于模拟,混合信号和定制电路设计,并提供了一个全面的全芯片解决方案,建模和模拟噪声注入,传播和耦合通过模上电网RLC,基片RC和封装RLC网络。

雷竞技提现什么要求ANSYS SeaScape基础设施提供了每核可伸缩性、灵活的设计数据访问、瞬时设计生成、支持mapreduce的分析以及许多其他革命性的功能。利用大数据技术,ANSYS RedHawk-SC在数千个核上具有无与伦比的可伸缩性,可以帮助您在几个小时内在商用硬件上签署数十亿多个实例的设计。雷竞技提现什么要求不需要专用的机器。

准备好把不可能变成可能了吗?

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