产品规格
SIwave可以帮助您建模、模拟和验证现代高性能电子产品中典型的高速通道和完整的电力传输系统。它准确地提取了多个千兆SERDES和内存总线，为各种设计提供了产品签名的遵从性。
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光子学
收集概述 -
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雷竞技提现什么要求Ansys SIwave
用于PCB设计的信号完整性、电源完整性和EMI分析
用于IC封装和pcb的电源完整性、信号完整性和EMI分析的专用工具。解决电力输送系统和电子设备的高速通道。
专用PCB及封装电磁仿真软件
SIwave可以帮助您建模、模拟和验证现代高性能电子产品中典型的高速通道和完整的电力传输系统。它准确地提取了多个千兆SERDES和内存总线，为各种设计提供了产品签名的遵从性。SIwave对完整配电网(PDN)的全波提取使您能够验证噪声裕度，并通过低压设计中的自动解耦分析确保阻抗分布满足要求。
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全波SI / PI提取
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特点:虚拟
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阻抗/串扰/ EMI扫描
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电热设计
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布局和几何图形导入 -
IBIS和IBIS- ami SerDes分析 -
阻抗和串扰扫描 -
EMI的解决方案
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电热分析 -
虚拟合规 -
多畴的系统建模
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高性能计算 -
自动解耦电容 -
电迁移分析
1月2021年
有什么新鲜事
新向导在SIwave提供了一个自动化的工作流程，以改善PCB设计所需的设置时间与DDR。
DDR向导
- 基于网名的DQ, DQS, CLK和ADDR线的自动识别
- 数据、频闪和时钟信号的同步(可变延迟)
- 读和写模式分析设置
- IBIS转角(快速/缓慢/典型)分析设置
SIwave中的HFSS区域
一种独特的技术，支持模拟三维不连续信号网络的准确性，如bondwire，通孔和焊锡球。该功能允许用户指定布局的关键部分，使用HFSS进行全波3D分析，从而提高高速数字系统的性能和可靠性。
电热设计
SIwave与领先的电子热管理解决方案Icepak双向耦合，创造全面的热完整性设计流程。通过在Icepak热分析中纳入SIwave的详细欧姆损耗，从而提高了准确性，从而为SIwave中精确的直流红外模拟提供了温度信息。
看着它为你的生意工作
案例研究
Siwave能力
SIwave利用先进的电磁、热和机械仿真器来动态连接电路和系统仿真
成功设计的下一代电子产品需要电力完整性，信号完整性和热完整性共同分析。SiWave唯一处理跨模块，封装，连接器和电路板的芯片互连设计的复杂性。
SiWave使电子公司能够以更快的时间达到竞争优势，减少成本和改善的系统性能。
主要特征
SiWave有助于您了解高速电子产品的性能，请在构建硬件中构建原型。
- 3-D实体建模
- 电力完整性分析
- 信号完整性分析
- 许多提取类型
- 改进自适应网格细化
- 高性能计算
SIwave支持多种提取类型，如IC封装RLCG信号和电源IBIS，触摸屏RLCG单元电池，母线RLCG，电源逆变器/变换器，以及专门的薄平面求解器，用于触摸屏提取。
EMI扫描仪和EMI XPlorer提供自动和可定制的EMI设计规则检查，以便在仿真之前快速识别对设计的潜在干扰区域。
雷竞技提现什么要求Ansys SIwave提供了一个DDR虚拟合规工具包，与DDR向导结合，为使用DDR技术的设计提供了端到端的虚拟合规。此外，我们新的SPISim技术允许对IEEE 802.3bj和802.3bs通道的USB-C和COM计算进行简单的合规报告。该编程环境还支持定制和支持为不同类型的标准添加眼罩和限制线条。
这种多物理解决方案能够利用SIwave的直流功率损耗作为热源，对IC封装和pcb进行精确的热建模。Icepak解决了电子元器件热能耗散带来的挑战，这些热能耗散可能会导致元器件过早出现过热故障。然后可以使用Ansys Mechanical评估热应力。雷竞技提现什么要求这种多物理方法使您能够执行em -热应力耦合分析，从而在制造之前完全理解设计。
SIWARE电缆资源和事件
有特色的网络研讨会
按需网络研讨会
在SiWave中使用HFSS地区优化速度
raybet98了解Ansys SIwave的速度和精度可以通过利用SI雷竞技提现什么要求wave中的HFSS区域来提高，这是一种支持高速印刷电路板(PCB)通道设计要求的尖端技术。
案例研究
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