雷竞技提现什么要求Ansys Icepak
电子元件冷却仿真软件

雷竞技提现什么要求Ansys Icepak是一个用于电子热管理的CFD求解器。它预测了IC封装、pcb、电子组件/外壳和电力电子中的气流、温度和热传导。

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电子冷却和PCB热模拟和分析

雷竞技提现什么要求Ansys Icepak提供强大的电子冷却解决方案，利用行业领先的Ansys Fluent计算流体动力学(CFD)求解器，对集成电路(ICs)、封装、印刷电路板(pcb)和电子组件进行热和流体流动分析。Ansy雷竞技提现什么要求s Icepak CFD求解器使用Ansys Electronics Desktop (AEDT)图形用户界面(GUI)。

非结构化,Body-fitted啮合
全面的热可靠性解决方案
高保真CFD解算器
行业领先的多尺度多物理

产品规格

执行传导、对流和辐射的耦合传热分析，具有许多先进的能力来模拟层流和湍流，以及包括辐射和对流的物种分析。

支持MCAD和ECAD
太阳辐射
参数化和优化
定制和自动化

网络建模
直流焦耳热分析
电热和形变场
广泛的热能图书馆

液体冷却
动态热管理
可变流量和功率ROM

坚固的系统:凉爽和收集

康tron使用复杂的热模拟来平衡尺寸、重量、功率和冷却(SWaP-C)的“坚固”模块化底盘。

“Kontron可以避免潜在的问题，适应客户的需求，为美国陆军的现在和未来提供坚固、可靠的系统。”

读过这个故事

今天的军用车辆依赖于最先进的可视化、成像和网络技术，以提高态势感知能力，使军事领导人能够做出最好的决策。车辆，如悍马，装甲防雷伏击车辆(MRAPs)和无人机(uav)依靠先进的电子设备在紧凑系统中支持他们的关键任务。

安装在车辆上的设备，如战场传感器系统、军用GPS和下一代通信设备，必须能够在极端的物理环境中通信和交互，这些环境可能暴露在恶劣的电磁条件下。军事标准要求这些设备能承受特定的极端温度、振动、冲击、盐雾、沙子和化学暴露。尺寸、重量、功率和冷却(SWAP-C)要求为这些设备提供动力的电子系统要足够小，以免妨碍移动。

2021年7月

有什么新鲜事

雷竞技提现什么要求Ansys 2021 R2引入了电子热管理分析的显著改进。从原生焦耳加热到MCAD几何处理、网格和解决方案处理的显著改进，使Ansys Icepak的生产率提高。雷竞技提现什么要求这些改进将使热工程师能够以更快的周转时间解决复杂的系统级问题。注册更新以了解更多信息raybet98．

焦耳加热分析

嵌入式焦耳热分析为您提供了同时解决紧密耦合的电传导和热域的能力。您可以包括热源和负载以及电压和电流激励。

降维模型

新的线性参数变化降阶模型(LPV ROM)支持包括一个简单的工具包，用于设置和执行训练设计点的参数运行。LPV ROM的独特之处在于它支持复杂的问题，包括变化的负荷和流量条件。

突破性的性能

雷竞技提现什么要求Ansys Icepak求解器和性能改进使MCAD几何加载、网格划分、求解器初始化和求解速度加快10到100倍。新的轻量级几何处理提高了模型响应性和网格划分速度。

案例研究

雷竞技提现什么要求Ansys和volabo GmbH

东芝通过电磁-热-应力耦合提高了产品的可靠性，减少了开发时间。

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割绳子

模拟使工程师能够在比过去更短的时间内探索热管理解决方案。

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保持街区凉爽

东芝通过电磁-热-应力耦合提高了产品的可靠性，减少了开发时间。

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坚固的系统:凉爽和收集

康tron使用复杂的热模拟来平衡尺寸、重量、功率和冷却(SWAP-C)，以“坚固的”模块化底盘，支持关键任务操作的定制解决方案。

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Icepak应用程序

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pcb, IC和IC封装

雷竞技提现什么要求Ansys完整的PCB设计解决方案，使您能够模拟PCB, ic和封装，并准确评估整个系统。

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电子产品可靠性

raybet98了解雷竞技提现什么要求Ansys集成电子可靠性工具如何帮助您解决最大的热、电和机械可靠性挑战。

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电池

雷竞技提现什么要求Ansys电池建模和仿真解决方案使用多物理，帮助您最大限度地提高电池性能和安全性，同时降低成本和测试时间。

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电动马达

雷竞技提现什么要求Ansys电机设计软件从概念设计到详细的电机电磁学、热学和力学分析。

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预测电子组件和印刷电路板的气流，温度和热传导

通过以CAD为中心的(机械和电子CAD)和多物理用户界面，Icepak有助于解决当今电子产品和组装中最具挑战性的热管理问题。Icepak使用了复杂的CAD修复、简化和金属碎片算法，减少了模拟时间，同时提供了经过实际产品验证的高精度解决方案。该解决方案的高精度来自高度自动化、先进的网格划分和求解方案，确保了电子应用的真实表现。

关键特性

Icepak包括所有的传热模式-传导，对流和辐射-为稳态和瞬态电子冷却应用。

电子桌面3D布局GUI
直流焦耳热分析
多种流体分析
减少订单流量和热量
热电冷却器建模
方案描述
集成图形建模环境

PCB的电热分析

热量会降低电子设备的性能和可靠性。

ic功耗和全板功耗是热分析的关键输入。

电子冷却

雷竞技提现什么要求Ansys的业界领先的计算流体动力学(CFD)解决方案，以及芯片级的热完整性模拟软件，为芯片封装、PCB和系统提供所有您需要的电子冷却模拟和热分析。

您还可以进行热机械应力分析和气流分析，以选择理想的散热器或风扇解决方案。我们集成的工作流程使您能够进行设计权衡，从而提高可靠性和性能。

热稳定性好

Icepak与SIwave、Ansys Mechani雷竞技提现什么要求cal和Sherlock紧密协同，能够使用精确的几何形状和电子输入准确预测温度上升。

Icepak用户可以轻松地在Ansys生态系统中组装自动化工作流，完成电迁移、介质击穿和多轴焊点疲劳的多物理分析。雷竞技提现什么要求

更聪明地使用产品包

热分析产品配对

改进无线通信，提高信号覆盖，保持天线系统的连通性，预测产品性能，并通过这些产品配对建立安全的操作温度。

基于温度相关天线性能评估的热耦合电磁损耗(Icepak & HFSS)
确保天线支持的5G基础设施、汽车雷达、物联网设备和移动电子设备的热稳定性对于产生预期行为至关重要。视频通话、在线游戏或不同的环境条件等耗电活动会导致设备温度大幅波动。如果手机电池过热，就会失去电量，甚至会造成安全问题。此外，高温会影响手机内的其他电子元件，并影响射频天线的性能。手机与移动运营商、蓝牙或Wi-Fi的连接故障可追溯到热问题。您可以在构建硬件之前，通过使用Ansys工具模拟您的设计来预测这些问题。雷竞技提现什么要求例如，电气工程师可以在电子桌面中动态连接Ansys HFSS和Ansys Icepak来模拟天线的温度。雷竞技提现什么要求基于电磁和热耦合解决方案，他们可以修改天线设计，预测天线效率和产品的整体热和电磁性能。这些电磁和热模拟有助于改善无线通信，增强信号覆盖，并保持天线支持系统的连通性。
板级电热耦合(Icepak和SIwave)
即使是轻微的温度上升也会影响电子元件的性能和可靠性，导致整个系统的问题。SIwave中的板级功率完整性模拟可以与Icepak热模拟相结合，以获得PCB的电热性能的完整图像。SIwave和Icepak自动交换直流电源和温度数据，计算pcb和封装内的焦耳热损耗，获得高度精确的温度场和电阻损耗分布。这些直流电热解决方案可以让您管理您的设计产生的热量，并预测芯片、封装和电路板的热性能和安全操作温度。