雷竞技提现什么要求Ansys Icepak
电子元件冷却模拟软件

雷竞技提现什么要求Ansys Icepak是一款适用于电子热管理的CFD求解器。它可以预测IC封装、pcb、电子组件/外壳和电力电子中的气流、温度和传热。

电子冷却和PCB热模拟和分析

雷竞技提现什么要求Ansys Icepak提供强大的电子冷却解决方案，利用行业领先的Ansys Fluent计算流体动力学(CFD)求解器，用于集成电路(ICs)、封装、印刷电路板(pcb)和电子组件的热和流体流动分析。Ansy雷竞技提现什么要求s Icepak CFD求解器使用了Ansys电子桌面(AEDT)图形用户界面(GUI)。

非结构化，身体合适的啮合
全面的热可靠性解决方案
高保真CFD求解器
行业领先的多尺度多物理

产品规格

执行传导，对流和辐射耦合传热分析，有许多先进的能力来模拟层流和湍流，以及物种分析，包括辐射和对流。

MCAD和ECAD支持
太阳辐射
参数化和优化
定制和自动化

网络建模
直流焦耳热分析
电热和形变场
广泛的热库

液体冷却
动态热管理
不同的流量和动力rom

坚固耐用的系统：酷和收集

Kontron使用复杂的热模拟来平衡尺寸、重量、功率和冷却(SWaP-C)，以实现“坚固”的模块化底盘。

Kontron可以避免潜在的问题，适应客户的需求，为现在和未来的美国陆军提供坚固、可靠的系统。”

-卡米尔·万卡拉，ZF Friedrichshafen AG的网络安全经理

读过这个故事

今天的军用车辆依靠最先进的可视化、成像和网络技术来提高态势感知能力，使军事领导人能够做出最好的决策。车辆，如悍马，装甲防地雷伏击保护车辆(MRAPs)和无人机(uav)依靠先进的电子紧密型系统来支持他们的关键任务。

安装在车辆上的设备，如战场传感器系统、军事GPS和下一代通信设备，必须能够在可能暴露在恶劣电磁条件下的极端物理环境中进行通信和交互。军事标准要求这些设备能够承受指定的极端温度、振动、冲击、盐雾、沙子和化学暴露。尺寸、重量、功率和冷却(SWAP-C)要求为这些设备供电的电子系统必须足够小，以免妨碍移动。

1月2021年

有什么新鲜事

最新的流线型工作流程，可将HFSS, Maxwell, Q3D的设计导入到Icepak中，用于快速热分析。

机械热解决方案

Ansys Mechanical的有限元雷竞技提现什么要求求解器现在可以在与HFSS、Maxwell和Q3D电磁设计相同的环境中使用。这使得设计工程师能够在不过度复杂的设置和分析的情况下对设计进行快速的热分析。

动态热管理

允许根据局部温度值对组件功率和风扇速度进行瞬态控制。它通过Python脚本模拟复杂电子系统的动态加载条件。

Ansys Elec雷竞技提现什么要求tronics Desktop的Icepak

具有全面的3D建模能力、强大的PCB布局集成以及广泛的脚本编写和自动化能力的现代用户体验。现在完全兼容直接提交作业到Ansys云的最终灵活性。雷竞技提现什么要求

ICEPAK应用程序

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pcb, IC和IC封装

雷竞技提现什么要求Ansys完整的PCB设计解决方案，使您能够模拟PCB、ICs和封装，并准确评估整个系统。

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电子产品可靠性

raybet98了解雷竞技提现什么要求ANSYS集成电子设备可靠性工具如何帮助您解决最大的热，电气和机械可靠性挑战。

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电池

雷竞技提现什么要求ANSYS电池建模和仿真解决方案使用多发性，以帮助您最大限度地提高电池性能和安全性，同时降低成本和测试时间。

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电动马达

雷竞技提现什么要求Ansys电机设计软件从概念设计到详细的电机电磁分析、热学分析和力学分析。

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案例研究

雷竞技提现什么要求Ansys和volabo GmbH

东芝通过电磁-热-应力耦合提高了产品的可靠性并缩短了开发时间。

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切割绳索

与过去相比，通过模拟，工程师可以在更短的时间内探索热管理解决方案。

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保持街区凉爽

东芝通过电磁-热-应力耦合提高了产品的可靠性并缩短了开发时间。

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坚固的系统:冷却和收集

Kontron使用复杂的热模拟来平衡尺寸，重量，电源和冷却（SWAP-C）的“粗鲁化”模块化底盘的权衡，支持用于关键任务操作的定制解决方案。

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用于电子组件和印刷电路板的气流，温度和传热

Icepak以CAD为中心(机械和电子CAD)和多物理用户界面，有助于解决当今电子产品和组件中最具挑战性的热管理问题。Icepak使用复杂的CAD愈合、简化和金属分数算法，减少了模拟时间，同时提供了高度精确的解决方案，已与现实世界的产品验证过。该解决方案的高精确度源于高度自动化、先进的网格划分和求解方案，确保了电子应用程序的真实表现。

关键特性

Icepak包括所有的传热模式-传导，对流和辐射-稳态和瞬态电子冷却应用。

电子桌面3D布局GUI
直流焦耳加热分析
多种流体分析
减少订单流和热
热电冷却器建模
方案描述
集成图形建模环境

PCB的电热分析

热会降低电子器件的性能和可靠性。

集成电路的功率损耗和功率损耗是热分析的关键输入。

电子冷却

雷竞技提现什么要求Ansys行业领先的计算流体动力学(CFD)解决方案，以及芯片级的热完整性仿真软件，为芯片封装、PCB和系统提供所需的所有电子冷却模拟和热分析。

您还可以进行热机械应力分析和气流分析，以选择理想的散热器或风扇解决方案。我们的集成工作流使您能够进行设计权衡，从而提高可靠性和性能。

热稳定性好

Icepak与SIwave、Ansys Mechani雷竞技提现什么要求cal和Sherlock的紧密协作，使得Icepak能够通过精确的几何形状和电子输入，准确预测温度上升。

Icepak用户可以在Ansys生态系统中轻松地组装自动化工作流，以完成电迁移、介质击穿和多轴焊点疲劳的多物理分析。雷竞技提现什么要求

与产品捆绑更聪明的工作

热分析产品配对

提高无线通信，增强信号覆盖并维护天线系统的连接，预测产品性能并通过这些产品配对建立安全的操作温度。

基于热耦合的温度相关天线性能评估的电磁损耗
确保天线支持的5G基础设施、汽车雷达、物联网设备和移动电子设备的热稳定性对产生预期行为至关重要。视频通话、在线游戏或不同的环境条件等耗电活动会导致设备温度的显著波动。如果手机电池过热，就会失去电，甚至产生安全问题。此外，高温还会影响手机内的其他电子元件，影响射频天线的性能。手机与移动运营商、蓝牙或Wi-Fi的连接中断可追溯到热问题。通过使用Ansys工具模拟设计，您可以在构建硬件之前预测这些问题。雷竞技提现什么要求例如，电气工程师可以将Ansys HFSS和Ansys Icepak动态连接在电子桌面中，模拟天线的温度。雷竞技提现什么要求基于电磁和热耦合解决方案，他们可以修改天线设计，预测天线效率和产品的整体热和电磁性能。这些电磁和热模拟有助于改善无线通信，增强信号覆盖，并保持天线支持系统的连接。
板级电热耦合(Icepak和SIwave)
即使温度稍有上升，也会影响电子元件的性能和可靠性，导致整个系统的问题。SIwave内部的板级功率完整性模拟可以与Icepak热模拟相结合，以获得PCB电热性能的完整图像。SIwave和Icepak自动交换直流功率和温度数据，计算pcb和封装的焦耳热损失，获得高精度的温度场和电阻损失分布。这些直流电热解决方案可以让您管理由您的设计产生的热量，并预测芯片、封装和板的热性能和安全工作温度。