雷竞技提现什么要求ANSYS ICEPAK.
电子元件冷却仿真软件

雷竞技提现什么要求Ansys Icepak是一个用于电子热管理的CFD求解器。它预测了IC封装、pcb、电子组件/外壳和电力电子中的气流、温度和传热。

电子冷却及PCB热模拟与分析

雷竞技提现什么要求Ansys Icepak提供强大的电子冷却解决方案,利用行业领先的Ansys Fluent计算流体动力学(CFD)求解器,用于集成电路(ICs)、封装、印刷电路板(pcb)和电子组件的热和流体流动分析。Ansy雷竞技提现什么要求s Icepak CFD求解器使用Ansys电子桌面(AEDT)图形用户界面(GUI)。

  • 电磁学图标
    非结构化,Body-fitted啮合
  • 电磁学图标
    综合热可靠性解决方案
  • 电磁学图标
    高保真CFD解算器
  • 电磁学图标
    行业领先的多尺度多物理

产品规格

执行传导,对流和辐射共轭传热分析,具有模拟层层和湍流流动的许多先进功能,以及物种分析,包括辐射和对流。

  • MCAD和ECAD支持
  • 太阳辐射
  • 参数化和优化
  • 定制和自动化
  • 网络建模
  • 直流焦耳加热分析
  • 电热和形变场
  • 广泛的热库
  • 液体冷却
  • 动态热管理
  • 变化流量和功率ROM

坚固的系统:冷却和收集

Kontron采用复杂的热模拟来平衡尺寸、重量、功率和冷却(SWaP-C),以实现“坚固”的模块化底盘。

坚固的系统:冷却和收集
Kontron可以避免潜在的问题,适应客户的需求,并为当前和未来连接的美国陆军提供坚固可靠的系统。”

-Kamil Svancara,网络安全经理/ ZF Friedrichshafen AG

今天的军用车取决于最先进的可视化,成像和网络技术,以提高情境意识,使军事领导能够做出最佳决策。诸如悍马,铠装泥伏伏击保护的车辆(MRAPS)和无人机(无人机)等车辆依赖于紧凑型系统中的先进电子产品来支持他们的关键任务。

安装在车辆上的设备,如战场传感器系统、军用GPS和下一代通信设备,必须能够在极端物理环境中进行通信和交互,这些环境可能会暴露在恶劣的电磁条件下。军用标准要求这些设备能够承受特定的极端温度、振动、冲击、盐雾、沙子和化学物质的暴露。尺寸、重量、功率和冷却(SWAP-C)要求为这些设备供电的电子系统必须足够小,以免妨碍移动。

2021年1月

什么是新的

最新简化的工作流程,将来自HFSS,Maxwell,Q3D的设计导入ICEPAK以进行快速热分析。


Icepak应用程序

查看所有应用程序
PCB和IC封装

pcb, IC和IC封装

雷竞技提现什么要求ANSYS的完整PCB设计解决方案使您可以模拟PCB,IC和软件包,并准确评估整个系统。

2021 - 01 -机械-热- stress.jpg

电子产品可靠性

raybet98了解雷竞技提现什么要求Ansys集成电子可靠性工具可以帮助您解决最大的热,电气和机械可靠性挑战。

2020-12-电池模拟.jpg

电池

雷竞技提现什么要求Ansys电池建模和仿真解决方案使用多物理帮助您最大化电池性能和安全性,同时减少成本和测试时间。

Alt文本

电动马达

雷竞技提现什么要求ANSYS电动机设计软件从概念设计进行了进展到电动机的详细电磁,热和机械分析。

电子产品的应用

案例研究

雷竞技提现什么要求ANSYS案例研究

雷竞技提现什么要求Ansys和Volabo GmbH

东芝通过电磁 - 热应力耦合提高产品可靠性并降低开发时间。

雷竞技提现什么要求Ansys Case Study芯片组

割绳子

仿真使工程师能够在更少的时间内探索热管理解决方案,而不是过去可能的时间。

雷竞技提现什么要求Ansys案例研究pcb

保持块凉爽

东芝通过电磁 - 热应力耦合提高产品可靠性并降低开发时间。

雷竞技提现什么要求Ansys案例研究底盘

坚固耐用的系统:酷和收集

Kontron采用复杂的热模拟来平衡尺寸、重量、功率和冷却(SWAP-C)的权衡,以“加固”模块化底盘,支持针对关键任务的定制解决方案。

预测气流,温度和热传导的电子组件和印刷电路板

凭借CAD元(机电CAD)和多体用户界面,ICEPAK有助于解决当今最具挑战性的热管理问题,电子产品和组件中的最具挑战性的热管理问题。IcePak采用复杂的CAD愈合,简化和金属分数算法,减少了模拟时间,同时提供了对真实世界产品验证的高度准确的解决方案。解决方案的高度精度是由高自动化,先进的啮合和求解器方案的高精度,确保了电子应用的真实表示。

Icepak功能

关键特性

Icepak包括所有的传热模式-传导,对流和辐射-用于稳态和瞬态电子冷却应用。

  • 电子桌面3D布局GUI
  • 直流焦耳热分析
  • 多种流体分析
  • 减少订单流和热
  • 热电冷却器造型
  • 方案描述
  • 集成图形建模环境

集成电路的功耗和整个电路板的功耗是热分析的关键输入。

也可以通过热机械应力分析和气流分析来选择理想的散热器或风扇解决方案。我们的集成工作流使您能够进行设计权衡,从而提高可靠性和性能。

Icepak用户可以轻松地在Ansys生态系统中组装自动化工作流,以完成电迁移、介电击穿和多轴焊点疲劳的多物理分析。雷竞技提现什么要求

更聪明地使用产品包

热分析产品配对

改进无线通信,提升信号覆盖率并维持天线系统的连接,预测产品性能并与这些产品配对建立安全的操作温度。

基于热耦合的天线性能评估中的电磁损耗
确保启用天线的5G基础设施的热稳定性,汽车雷达,物联网设备和移动电子设备在产生预期行为方面至关重要。电源饥饿的活动,如视频通话,基于在线游戏或不同的环境条件导致设备温度的显着波动。如果手机的电池变得太热,则可能会损失甚至创造安全问题。此外,高温可以影响电话内的其他电子元件并影响RF天线性能。手机与移动运营商的连接,蓝牙或Wi-Fi的崩溃可追溯到热问题。您可以通过使用ANSYS工具模拟设计在构建硬件之前预测这些问题。雷竞技提现什么要求例如,电气工程师可以在电子桌面中动态链接ANSYS HFSS和ANSYS ICEPAK,以模拟天线的温度。雷竞技提现什么要求基于电磁和热耦合解决方案,它们可以修改天线设计和预测天线效率和产品的总热量和EM性能。这些EM和热模拟有助于改善无线通信,提升信号覆盖并维护支持天线系统的连接。
板级电热耦合(Icepak和SIwave)
即使在温度下的边际升高也会影响电子元件的性能和可靠性,导致系统范围内的问题。SiWave内的板级电源完整性模拟可以与ICEPAK热模拟相结合,以获得PCB电热性能的完整图像。SIWAVE和ICEPAK自动交换直流电源和温度数据,以计算PCB和包装内的焦耳加热损失,以获得高精度的温度场和电阻损耗分布。这些直流电热解决方案让您管理设计产生的热量,并预测芯片,包装和板的热性能和安全操作温度。

冰糕资源和活动

特色网络研讨会

按需网络研讨会
雷竞技提现什么要求Ansys On Demand网络研讨会

电力电子的热管理

本次网络研讨会将展示Icepak的电力电子解决方案。

按需网络研讨会
雷竞技提现什么要求Ansys On Demand网络研讨会

雷竞技提现什么要求Ansys Icepak和Sherlock用于温度循环

该网络研讨会将展示印刷电路板热建模的自动化过程。


案例研究

雷竞技提现什么要求ANSYS案例研究

割绳子

仿真使工程师能够在更少的时间内探索热管理解决方案,而不是过去可能的时间。

雷竞技提现什么要求ANSYS案例研究

保持块凉爽

汽车电子系统制造商Kyungshin改进了其智能接线板的热管理,与以前的方法相比,生产时间减少了80%,成本减少了50%以上。

雷竞技提现什么要求ANSYS案例研究

坚固的系统:冷却和收集

Kontron采用复杂的热模拟来平衡尺寸、重量、功率和冷却(SWAP-C)的权衡,以“加固”模块化底盘,支持针对关键任务的定制解决方案。

雷竞技提现什么要求Ansys Case Study东芝耦合

火热的气氛

东芝通过电磁 - 热应力耦合提高产品可靠性并降低开发时间。



视频



准备好成为不可能的可能吗?

联系我们

* =必填字段

谢谢你伸出援手!

我们在这里回答您的问题,并期待与您交谈。我们Ansys销售团队的成员将很雷竞技提现什么要求快与您联系。