产品规格
执行传导，对流和辐射共轭传热分析，具有模拟层层和湍流流动的许多先进功能，以及物种分析，包括辐射和对流。
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光子学
收集概述 -
雷竞技提现什么要求Ansys Lumerical电荷 -
雷竞技提现什么要求Ansys Lumerical CML编译器 -
雷竞技提现什么要求Ansys Lumerical DGTD -
雷竞技提现什么要求Ansys Lumerical FEEM -
雷竞技提现什么要求Ansys Lumerical FDTD -
雷竞技提现什么要求Ansys Lumerical热 -
雷竞技提现什么要求Ansys Lumerical互连 -
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雷竞技提现什么要求Ansys Lumerical发光 -
雷竞技提现什么要求Ansys Lumerical堆栈 -
雷竞技提现什么要求Ansys光子学Verilog-A
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雷竞技提现什么要求ANSYS ICEPAK.
电子元件冷却仿真软件
雷竞技提现什么要求Ansys Icepak是一个用于电子热管理的CFD求解器。它预测了IC封装、pcb、电子组件/外壳和电力电子中的气流、温度和传热。
电子冷却及PCB热模拟与分析
雷竞技提现什么要求Ansys Icepak提供强大的电子冷却解决方案，利用行业领先的Ansys Fluent计算流体动力学(CFD)求解器，用于集成电路(ICs)、封装、印刷电路板(pcb)和电子组件的热和流体流动分析。Ansy雷竞技提现什么要求s Icepak CFD求解器使用Ansys电子桌面(AEDT)图形用户界面(GUI)。
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非结构化,Body-fitted啮合
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综合热可靠性解决方案
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高保真CFD解算器
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行业领先的多尺度多物理
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MCAD和ECAD支持 -
太阳辐射 -
参数化和优化 -
定制和自动化
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网络建模 -
直流焦耳加热分析 -
电热和形变场 -
广泛的热库
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液体冷却 -
动态热管理 -
变化流量和功率ROM
坚固的系统:冷却和收集
Kontron采用复杂的热模拟来平衡尺寸、重量、功率和冷却(SWaP-C)，以实现“坚固”的模块化底盘。
今天的军用车取决于最先进的可视化，成像和网络技术，以提高情境意识，使军事领导能够做出最佳决策。诸如悍马，铠装泥伏伏击保护的车辆（MRAPS）和无人机（无人机）等车辆依赖于紧凑型系统中的先进电子产品来支持他们的关键任务。
安装在车辆上的设备，如战场传感器系统、军用GPS和下一代通信设备，必须能够在极端物理环境中进行通信和交互，这些环境可能会暴露在恶劣的电磁条件下。军用标准要求这些设备能够承受特定的极端温度、振动、冲击、盐雾、沙子和化学物质的暴露。尺寸、重量、功率和冷却(SWAP-C)要求为这些设备供电的电子系统必须足够小，以免妨碍移动。
2021年1月
什么是新的
最新简化的工作流程，将来自HFSS，Maxwell，Q3D的设计导入ICEPAK以进行快速热分析。
Ansys Mechanical提供的有雷竞技提现什么要求限元求解器现在与HFSS、Maxwell和Q3D中的电磁设计在相同的环境中可用。这使得设计工程师能够在不需要过于复杂的设置和分析的情况下快速获得设计热洞察力。
允许根据局部温度值对部件功率和风扇转速进行瞬态控制。它通过Python脚本在复杂的电子系统中模拟动态加载条件。
具有全面3D建模能力的现代用户体验，PCB布局的强大集成，以及广泛的脚本和自动化能力。现在完全兼容直接提交的工作到Ansys云最终在灵活性。雷竞技提现什么要求
案例研究
预测气流，温度和热传导的电子组件和印刷电路板
凭借CAD元（机电CAD）和多体用户界面，ICEPAK有助于解决当今最具挑战性的热管理问题，电子产品和组件中的最具挑战性的热管理问题。IcePak采用复杂的CAD愈合，简化和金属分数算法，减少了模拟时间，同时提供了对真实世界产品验证的高度准确的解决方案。解决方案的高度精度是由高自动化，先进的啮合和求解器方案的高精度，确保了电子应用的真实表示。
关键特性
Icepak包括所有的传热模式-传导，对流和辐射-用于稳态和瞬态电子冷却应用。
- 电子桌面3D布局GUI
- 直流焦耳热分析
- 多种流体分析
- 减少订单流和热
- 热电冷却器造型
- 方案描述
- 集成图形建模环境
集成电路的功耗和整个电路板的功耗是热分析的关键输入。
也可以通过热机械应力分析和气流分析来选择理想的散热器或风扇解决方案。我们的集成工作流使您能够进行设计权衡，从而提高可靠性和性能。
Icepak用户可以轻松地在Ansys生态系统中组装自动化工作流，以完成电迁移、介电击穿和多轴焊点疲劳的多物理分析。雷竞技提现什么要求
更聪明地使用产品包
热分析产品配对
改进无线通信，提升信号覆盖率并维持天线系统的连接，预测产品性能并与这些产品配对建立安全的操作温度。
| 基于热耦合的天线性能评估中的电磁损耗 |
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| 确保启用天线的5G基础设施的热稳定性，汽车雷达，物联网设备和移动电子设备在产生预期行为方面至关重要。电源饥饿的活动，如视频通话，基于在线游戏或不同的环境条件导致设备温度的显着波动。如果手机的电池变得太热，则可能会损失甚至创造安全问题。此外，高温可以影响电话内的其他电子元件并影响RF天线性能。手机与移动运营商的连接，蓝牙或Wi-Fi的崩溃可追溯到热问题。您可以通过使用ANSYS工具模拟设计在构建硬件之前预测这些问题。雷竞技提现什么要求例如，电气工程师可以在电子桌面中动态链接ANSYS HFSS和ANSYS ICEPAK，以模拟天线的温度。雷竞技提现什么要求基于电磁和热耦合解决方案，它们可以修改天线设计和预测天线效率和产品的总热量和EM性能。这些EM和热模拟有助于改善无线通信，提升信号覆盖并维护支持天线系统的连接。 |
| 板级电热耦合(Icepak和SIwave) |
| 即使在温度下的边际升高也会影响电子元件的性能和可靠性，导致系统范围内的问题。SiWave内的板级电源完整性模拟可以与ICEPAK热模拟相结合，以获得PCB电热性能的完整图像。SIWAVE和ICEPAK自动交换直流电源和温度数据，以计算PCB和包装内的焦耳加热损失，以获得高精度的温度场和电阻损耗分布。这些直流电热解决方案让您管理设计产生的热量，并预测芯片，包装和板的热性能和安全操作温度。 |
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