PCB设计和仿真的软件解决方案

雷竞技提现什么要求ANSYS为印刷电路板(PCB),集成电路(ICS)和IC封装提供了完整,最强大,准确和可扩展的仿真解决方案,用于准确评估整个系统。

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PCB板建模与仿真

印刷电路板(PCB),ICS和IC封装在所有行业的几乎所有电子产品中使用:汽车,A&D,消费电子,医疗保健和能量。通过电子设备越来越小,工程师需要设计比以往更小的设计,并包含所有必需的功能。准确的建模和仿真这些组件是可靠的最终产品的关键。

  • SI, PI和EMI分析
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  • 电热分析
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  • 冲击和振动分析
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  • 可靠性预测
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HFSS PCB2.

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信号和电源完整性

雷竞技提现什么要求ANSYS信号完整性(SI)分析产品对于设计高速串行通道,并行总线和现代高速电子设备中的完整电源输送系统至关重要。这些集成电磁(EM)和电路仿真工具预测了EMI / EMC,Power Integrity和SI问题,在构建和测试过程之前导致了优化的系统性能。

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热机械应力

由于印刷电路板的热量和机械负载导致的电子系统(PCB)的失效潜力由于稳定增加的功耗而升级,与较小的板尺寸相结合。raybet98了解如何防止由于热电和机械应力导致的PCB故障。

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电磁干扰

由于信号完整性问题,在现场中具有诸如仿真结果的仿真结果,它并不罕见,即使模拟显示它应该完美地工作,因为制造产品与设计定义不同。为避免此问题,信号完整性工程师需要了解将提供的内容和使用模拟以验证频率和时域性能是否满足设计要求。

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电子产品可靠性

确保电子产品的可靠性是一个多管齐下的努力,涉及选择、优化和设计规则。但是,归根结底,几乎每个组织都需要一个可靠性预测。产品多久会失效,如何失效?

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2021年5月13日 11 AM EDT / 4 PM BST / 8:30 PM IST
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实用港口,可实现完美性能

本次网络研讨会将重点介绍各种端口类型的理论基础,以及如何在实际设计中使用它们来提供最大的准确性。

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雷竞技提现什么要求Ansys 2020 R2网络研讨会

雷竞技提现什么要求ANSYS 2020 R2:ANSYS SLWAVE中的进步

本次网络研讨会将深入剖析Ansys 2020 R2中Ansys SIwave的雷竞技提现什么要求许多重要改进。

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使用Ansys SIwave, Icepak, Mechanical和Sherlock分析PCB的电气和热可靠性雷竞技提现什么要求

在本次网络研讨会中,我们将学习Anraybet98sy雷竞技提现什么要求s SIwave, Ansys Icepak, Ansys Mechanical和Ansys Sherlock如何作为一个综合的多物理解决方案来优化PCB的可靠性。

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