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产品概述

多学科联合仿真平台 PERA SIM HySim

PERA SIM HySim是一款用于多学科软件之间数据协同和联合仿真的集成平台。平台提供开放式的异构插件集成框架,通过集成设计仿真过程中各类CAX工具、打通工具/模型间的数据耦合映射接口、搭建??榛榧醋暗牧戏抡媪鞒?,从而实现研发设计仿真过程中上下游流程的自动化串接。平台利用智能集成化联合仿真技术,在基于统一数据模型条件下,实现仿真的一致性和关联性,增强仿真结果精度和可靠性,提高仿真效率。

特色功能

异构模型/工具一体化集成

PERA SIM HySim具备基于参数驱动的组设计仿真工具的调用功能,支持对设计过程数据/文件进行动态管理?;』肪程峁┒嘀滞ㄓ帽曜蓟榧ㄈ绯绦虻饔米榧?、公式封装组件、脚本执行组件、数据处理组件、报告生成组件等),并支持用户基于SDK动态扩展个性化应用组件。

多类型流程控制与数据映射

支持面向业务场景拖拽驱动、基础工具组件快速搭建复杂设计仿真流程。支持串行、并行、循环、条件、总线等多种流程驱动控制机制。支持多层级流程嵌套。支持基于模型数据的拖拽式上下游参数关联映射,实现流程执行过程中数据自动化映射传递。系统支持一键同名映射、表达式关联映射等多种方式。

基于研发全流程数据贯通

PERA SIM HySim与研发流程管理系统的无缝对接,支持基于任务进入设计仿真环境,同时同步任务输入输出要素信息,并将设计仿真结果自动同步,实现一体化工作场景下完成研发全流程的数据贯通。

客户价值

-基于设计需求指标的自动化闭环仿真验证
-基于业务流程的多专业数据耦合协同设计仿真
-基于历史设计经验的专用化仿真模板封装与知识沉淀

项目雷竞技

组件电热力集成仿真平台

组件电热力集成仿真平台把电子组件设计相关的工具、流程、模型、数据、方法、经验等进行梳理和提炼,形成显性化/结构化的组件模型(包括结构设计模型、强度模型、振动模型、疲劳模型、电磁模型、散热模型等),通过开发不同学科、不同物理场之间的耦合数据关系接口,实现数据在产品设计过程中的无缝串接,从而有效提升电子学组件设计质量与研发效率。

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